video
Molybdenum Copper Alloy Electronic Packaging Chip
6cd88d0cdc60f12e20bef183b74d972f_17c31522ef4b58a3fd8143c5.png!800
f6e324e929e25d2c45e9e811268daa8f_17c31522f02b4d03fdda7bc9.png!800
1/2
<< /span>
>

Elektronický balicí čip ze slitiny molybdenu a mědi

Podle odborníků na recyklaci šrotu z molybdenové mědi -- vynikající odpad je příprava elektronického obalového čipového materiálu ze slitiny molybdenové mědi v zásadě podobná jako u materiálu z wolframové mědi, a to především dvěma způsoby: metodou infiltrace mědi a metodou směsného slinování.

Popis výrobku

Elektronický obalový čip MIM Parts ze slitiny molybdenové mědi

Položka

Materiál

Produkční proces

Teplota slinování

Plíseň

Zvyk

Elektronický obalový čip ze slitiny molybdenové mědi

Slitina molybdenové mědi

Kovové vstřikování

1500 stupňů

K přizpůsobení

Ano

Chemické složení

Třída slitiny

Cu

Mo

Celkové množství prvků nečistot

MoCu10

10 plus /-2

Moargin

Menší nebo rovno 0.1

MoCu15

15 plus /-3

Moargin

Menší nebo rovno 0.1

MoCu20

20 plus /-3

Moargin

Menší nebo rovno 0.1

MoCu25

25 plus /-3

Moargin

Menší nebo rovno 0.1

MoCu40

40 plus /-5

Moargin

Menší nebo rovno 0.1

Dostupné materiály

Nízkouhlíková nerezová ocel, slitina titanu (Ti, TC4), slitina mědi, slitina wolframu, tvrdá slitina, slitina pro vysoké teploty (718, 713)

 

Produkční proces

Podle odborníků na recyklaci šrotu z molybdenové mědi -- vynikající odpad je příprava elektronického obalového čipového materiálu ze slitiny molybdenové mědi v zásadě podobná jako u materiálu z wolframové mědi, a to především dvěma způsoby: metodou infiltrace mědi a metodou směsného slinování.

 

1. Metoda infiltrace mědi

Přímo lisuje molybdenový prášek do porézního molybdenového bloku ve vysokoteplotním argonu a poté infiltruje slinutý porézní molybdenový blok do roztavené mědi ve vakuu nebo inertním plynu. Pro získání materiálu molybden-měď s požadovaným obsahem mědi je nutné kontrolovat poréznost slinutého molybdenového bloku tak, aby tyto póry mohly pronikat do mědi a dosáhnout požadovaného obsahu mědi. Touto metodou lze snadno vyrábět materiály z molybdenu a mědi obsahující měď menší nebo rovnou 30 procentům (hmotnostní zlomek). Pro materiály molybden-měď obsahující více nebo rovných 30 procent (hmotnostní zlomek) mědi lze k lisování použít práškový směs molybden-měď smíchaný s částí měděného prášku. Metoda slinování a následné infiltrace mědi.

 

2. Metoda slinování směsného prášku

Míchá molybdenový prášek a měděný prášek podle požadovaného složení molybden-měděných materiálů, následně je lisuje do tvaru a přímo spéká do výrobků. Směsný prášek oxidu molybdenu a oxidu měďnatého lze také společně redukovat, aby se získal směsný prášek molybden-měď pro lisování a slinování, a ten může získat produkt s hustší a jednotnější strukturou. Materiál molybden-měď s vysokým obsahem mědi je vhodnější pro slinování se směsným práškem, protože má jednoduchý proces a lze z něj získat i produkty s vysokou hustotou. V případě potřeby lze ke zvýšení hustoty použít další lisování. Při přímém míchání materiálů molybden-měď s nízkým obsahem mědi pro spékání je nutné nejprve přeměnit prášek ze směsi molybden-měď na ultrajemný prášek nebo provést mechanickou aktivaci, aby se zlepšila jeho slinovací aktivita a zajistila se kompaktnost slinutého materiálu. produkt.

 

product-636-491

 

Aplikace slitiny molybdenové mědi

Podle vlastností výše uvedených molybden-měďnatých materiálů a vývojové situace doma i v zahraničí se molybden-měď materiály uplatňují v následujících aspektech.

1. Elektrický kontakt vakuového spínače

V současné době jsou v zahraničí uvedeny materiály z molybdenové mědi a materiály z wolframové mědi jako materiály pro elektrické kontakty současně. Domácí vakuové kontakty wolfram-měď jsou propagovány ve velkém měřítku, ale někteří zvolili materiály molybden-měď. Proto podle různých požadavků na výkon vakuového spínače lze materiál wolfram-měď a materiál molybden-měď použít v různých situacích, aby se dosáhlo nejlepšího efektu použití materiálu.

2. Elektrický vakuový chladicí prvek

Vysoce výkonné integrované obvody a mikrovlnná zařízení vyžadují materiály s vysokou elektrickou a tepelnou vodivostí jako vodivé a teplo odvádějící prvky, přičemž je třeba vzít v úvahu vakuový výkon, tepelnou odolnost a koeficient tepelné roztažnosti. Materiály wolfram-měď a molybden-měď jsou preferovanými materiály pro tuto aplikaci, protože jejich vlastnosti splňují tyto požadavky.

3. Materiály přístrojových součástí

Vzhledem k mnoha fyzikálním vlastnostem materiálů molybdenové mědi, jako je nemagnetický, konstantní koeficient tepelné roztažnosti, vysoký modul pružnosti, vysoká elektrická a tepelná vodivost atd., je vhodná pro některé speciální požadavky na součásti přístrojů a molybdenová měď má nižší hustota než wolframová měď. Nízká hmotnost, dobrá plasticita, snadné opracování, vhodnější jako nástrojový materiál.

4. Letecký a kosmický průmysl a materiály zbraní

Molybden-měď materiály jsou odolnější vůči ablaci než molybden a jsou plastičtější a obrobitelnější. Proto je lze použít jako vysokoteplotní součásti raket a střel s mírně nižšími teplotami a mohou také nahradit molybden jako součástky v jiných zbraních, jako je prodloužení dostřelu Cannon a tak dále.

Excelentní odpad recykluje velké množství molybdeno-měděného odpadu a vítá firmy, které potřebují řešit odpad z molybdenu a mědi, aby se zeptaly!

 

Proces vstřikování kovů

 

product-600-526

 

Detekční systémy

 

image005

 

image003

 

Odeslat dotaz

(0/10)

clearall